溫控器屬于信息技術(shù)的前沿產(chǎn)品，尤其是溫控器被廣泛用于工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)、科學(xué)研究和生活等領(lǐng)域，數(shù)量日漸上升。近百年來，溫控器的發(fā)展大致經(jīng)歷了以下三個階段； (1)模擬、集成溫度控制器；(2)智能數(shù)碼溫控器。目前，上新型溫控器正從模擬式向數(shù)字式、由集成化向智能化、網(wǎng)絡(luò)化的方向發(fā)展。
１ 溫控器的產(chǎn)品分類
1.1模擬、集成溫度控制器
模擬溫度控制器主要包括溫控開關(guān)、可編程溫度控制器，典型產(chǎn)品有LM56、AD22105和MAX6509。某些增強(qiáng)型集成溫度控制器(例如TC652/653)中還包含了A/D轉(zhuǎn)換器以及固化好的程序，這與智能溫控器有某些相似之處。但它自成系統(tǒng)，工作時并不受微處理器的控制，這是二者的主要區(qū)別。
1.2智能溫控器
智能溫控器(亦稱數(shù)字溫控器)是在20世紀(jì)90年代中期問世的。它是微電子技術(shù)、計算機(jī)技術(shù)和自動測試技術(shù)(ATE)的結(jié)晶。目前，上已開發(fā)出多種智能溫控器系列產(chǎn)品。智能溫控器內(nèi)部都包含溫度傳感器、A/D轉(zhuǎn)換器、信號處理器、存儲器(或寄存器)和接口電路。有的產(chǎn)品還帶多路選擇器、*控制器(cpu)、隨機(jī)存取存儲器(RAM)和只讀存儲器(ROM)。智能溫控器的特點是能輸出溫度數(shù)據(jù)及相關(guān)的溫度控制量，適配各種微控制器(MCU)；并且它是在硬件的基礎(chǔ)上通過軟件來實現(xiàn)測試控制功能的，其智能化程度也取決于軟件的開發(fā)水平。
2 智能溫控器發(fā)展的新趨勢
進(jìn)入21世紀(jì)后，智能溫控器正朝著高精度、多功能、總線標(biāo)準(zhǔn)化、高可靠性及安全性、開發(fā)虛擬溫控器和網(wǎng)絡(luò)溫控器、研制單片測溫控溫系統(tǒng)等高科技的方向迅速發(fā)展。
2.1提高測溫精度和分辨力
在20世紀(jì)90年代中期zui早推出的智能溫控器，采用的是8位A/D轉(zhuǎn)換器，其測溫精度較低，分辨力只能達(dá)到2°C。目前，國外已相繼推出多種高精度、高分辨力的智能溫度傳感器，所用的是9~12位A/D轉(zhuǎn)換器，分辨力一般可達(dá)0.5~0.0625°C。為了提高多通道智能溫控器的轉(zhuǎn)換速率，也有的芯片采用高速逐次逼近式A/D轉(zhuǎn)換器。
2.2增加測試功能
新型智能溫控器的測試功能也在不斷增強(qiáng)。例如，采用DS1629型單線智能溫度傳感器增加了實時日歷時鐘（RTC），使其功能更加完善。DS1624還增加了存儲功能，利用芯片內(nèi)部256字節(jié)的E2PROM存儲器，可存儲用戶的短信息。另外，智能溫控器正從單通道向多通道的方向發(fā)展，這就為研制和開發(fā)多路溫度測控系統(tǒng)創(chuàng)造了良好條件。
智能溫控器都具有多種工作模式可供選擇，主要包括單次轉(zhuǎn)換模式、連續(xù)轉(zhuǎn)換模式、待機(jī)模式，有的還增加了低溫極限擴(kuò)展模式，操作非常簡便。對某些智能溫控器而言，主機(jī)(外部微處理器或單片機(jī))還可通過相應(yīng)的寄存器來設(shè)定其A/D轉(zhuǎn)換速率，分辨力及zui大轉(zhuǎn)換時間。
2.3總線技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化與規(guī)范化
目前，智能溫控器的溫度傳感器的總線技術(shù)也實現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化，所采用的總線主要有單線(1-Wire)總線、I2C總線、SMBus總線和spI總線。采用的溫度傳感器作為從機(jī)可通過總線接口與主機(jī)進(jìn)行通信。
2.4可靠性及安全性設(shè)計
傳統(tǒng)的A/D轉(zhuǎn)換器大多采用積分式或逐次比較式轉(zhuǎn)換技術(shù)，其噪聲容限低，抑制混疊噪聲及量化噪聲的能力比較差。新型智能溫控器普遍采用了高性能的Σ－Δ式A／Ｄ轉(zhuǎn)換器，它能以很高的采樣速率和很低的采樣分辨力將模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，再利用過采樣、噪聲整形和數(shù)字濾波技術(shù)，來提高有效分辨力。Σ－Δ式A／D轉(zhuǎn)換器不僅能濾除量化噪聲，而且對外圍元件的精度要求低；由于采用了數(shù)字反饋方式，因此比較器的失調(diào)電壓及零點漂移都不會影響溫度的轉(zhuǎn)換精度。這種智能溫控器兼有抑制串模干擾能力強(qiáng)、分辨力高、線性度好、成本低等優(yōu)點。
為了避免在溫控系統(tǒng)受到噪聲干擾時產(chǎn)生誤動作，在AD7416/7417/7817、LM75／76、MAX6625／6626等智能溫度傳感器的內(nèi)部，都設(shè)置了一個可編程的“故障排隊(fAultqueue)”計數(shù)器，于設(shè)定允許被測溫度值超過上、下限的次數(shù)。僅當(dāng)被測溫度連續(xù)超過上限或低于下限的次數(shù)達(dá)到或超過所設(shè)定的次數(shù)n(n=1~4)時，才能觸發(fā)中斷端。若故障次數(shù)不滿足上述條件或故障不是連續(xù)發(fā)生的，故障計數(shù)器就復(fù)位而不會觸發(fā)中斷端。這意味著假定n=3時，那么偶然受到一次或兩次噪聲干擾，都不會影響溫控系統(tǒng)的正常工作。
ACPI(AdvAnced ConfigurAtion And Power InterfAce，即“先進(jìn)配置與電源接口”)規(guī)范的溫控系統(tǒng)。這種系統(tǒng)具有完善的過熱保護(hù)功能，可用來監(jiān)控筆記本電腦和服務(wù)器中CPU及主電路的溫度。微處理器zui高可承受的工作溫度規(guī)定為tH，臺式計算機(jī)一般為75°C，筆記本電腦的CPU可達(dá)100°C。一旦CPU或主電路的溫度超出所設(shè)定的上、下*， INT端立即使主機(jī)產(chǎn)生中斷，再通過電源控制器發(fā)出信號，迅速將主電源關(guān)斷起到保護(hù)作用。此外，當(dāng)溫度超過CPU的極限溫度時，嚴(yán)重超鹵ň涑齠?T_CRIT_A)也能直接關(guān)斷主電源，并且該端還可通過獨立的硬件關(guān)斷電路來切斷主電源，以防主電源控制失靈。上述三重安全性保護(hù)措施已成為上設(shè)計溫控系統(tǒng)的新觀念。
為防止因人體靜電放電(ESD)而損壞芯片。一些智能溫控器還增加了ESD保護(hù)電路，一般可承受1000~4000V的靜電放電電壓。通常是將人體等效于由100PF電容和1.2K歐姆電阻串聯(lián)而成的電路模型，當(dāng)人體放電時，TCN75型智能溫度傳感器的串行接口端、中斷／比較器信號輸出端和地址輸入端均可承受1000V的靜電放電電壓。LM83型智能溫度傳感器則可承受4000V木駁綬諾緄繆埂
開發(fā)的智能溫度傳感器(例如MAX6654、LM83)還增加了傳感器故障檢測功能，能自動檢測外部晶體管溫控器(亦稱遠(yuǎn)程傳感器)的開路或短路故障。MAX6654還具有選擇“寄生阻抗抵消”(PArAsitic ResistAnce CAncellAtion，英文縮寫為prc)模式，能抵消遠(yuǎn)程傳感器引線阻抗所引起的測溫誤差，即使引線阻抗達(dá)到100歐姆，也不會影響測量精度。遠(yuǎn)程傳感器引線可采用普通雙絞線或者帶屏蔽層的雙絞線。
2.5虛擬溫控器和網(wǎng)絡(luò)溫控器
(1)虛擬溫控器
虛擬溫控器是基于溫控器硬件和計算機(jī)平臺、并通過軟件開發(fā)而成的。利用軟件可完成溫控器的標(biāo)定及校準(zhǔn)，以實現(xiàn)*性能指標(biāo)。zui近，美國Ｂ＆Ｋ公司已開發(fā)出一種基于軟件設(shè)置的TEDS型虛擬傳感器，其主要特點是每只傳感器都有*的產(chǎn)品序列號并且附帶一張軟盤，軟盤上存儲著對該傳感器進(jìn)行標(biāo)定的有關(guān)數(shù)據(jù)。使用時，傳感器通過數(shù)據(jù)采集器接至計算機(jī)，首先從計算機(jī)輸入該傳感器的產(chǎn)品序列號，再從軟盤上讀出有關(guān)數(shù)據(jù)，然后自動完成對傳感器的檢查、傳感器參數(shù)的讀取、傳感器設(shè)置和記錄工作。
(2)網(wǎng)絡(luò)溫溫控器
網(wǎng)絡(luò)溫控器是包含數(shù)字傳感器、網(wǎng)絡(luò)接口和處理單元的新一代智能溫控器。它通過數(shù)字傳感器首先將被測溫度轉(zhuǎn)換成數(shù)字量，再送給微控制器作數(shù)據(jù)處理。zui后將測量結(jié)果傳輸給網(wǎng)絡(luò)，以便實現(xiàn)各傳感器之間、傳感器與執(zhí)行器之間、傳感器與系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)交換及資源共享，在更換傳感器時無須進(jìn)行標(biāo)定和校準(zhǔn)，可做到“即插即用(Plug&PlAy)”，這樣就極大地方便了用戶。
2.6單片測溫控制系統(tǒng)
單片系統(tǒng)(System On Chip)是21世紀(jì)一項高新科技產(chǎn)品。它是在芯片上集成一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)，其集成度將高達(dá)108~109元件/片，這將給IC產(chǎn)業(yè)及IC應(yīng)用帶來劃時代的進(jìn)步。半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(SIA)對單片系統(tǒng)集成所作的預(yù)測見表1。目前，上一些的IC廠家已開始研制單片測溫系統(tǒng)，相信在不久的將來即可面市。
